HG太阳能硅片超声波清洗机

本机特点：
1、各槽上下抛动，工件在抛动过程中使污垢彻底脱落。
2、槽体正面没有控制面板，可根据清洗工艺设置。
3、每个槽子底部设有接渣口，便以排渣能及时沉淀污垢。
4、使用全水基溶剂环保清洗工艺。

适用范围：硅片、电子精密零件等。
工艺流程：超声清洗（加热）—超声清洗（加热）—超声清洗（加热）—超声漂洗（加热）——超声漂洗（加热）